1月10日，升级为独立品牌的Redmi红米发布了首款产品Redmi Note 7。同时，这也是小米定位器2019年的首秀，其重要性远远超过产品本身。正是因为这个原因，最终把主讲人定为亲自上场的雷军。要知道，这可是很多小米自主品牌定位器都享受不到的特殊待遇。
但是，作为消费者，我们更关注的是产品本身。骁龙660 AIE的处理器价格相同。不过4800W像素的主摄像头和18个月保修不得不说是千元机的亮点。那么，外在特征好，内在特征能一样吗？我们决定把它拆开来看看。
定位器关机后，第一步无疑是取出SIM卡槽。红米Note 7采用标准和或卡槽，你可以同时使用两张nano SIM卡或者SIM卡和micro SD卡的组合。
观察定位器周围没有螺丝。假设它是通过胶粘或扣合固定的。用热风枪加热定位器背面的边角。用吸盘试着分开一个缝隙后，用撬块沿着边缘分开胶水。为了避免刮伤内部电缆，撬块不应进入机身太深。
在揭开后盖的时候，注意背面的指纹识别线还是连接在主板上的，需要拆下固定盖后再拆下来。定位器内部采用三段式设计，主板+电池+副板。标有“黑色A1-00”的左侧为屏线，右侧线连接主板和副板。所有接口都经过加固和固定。
拆下电池等线缆的BTB接线端子后，可以拆下整个主板，其卡扣主要集中在主板的上部，可以从下部提起，然后轻轻拉回。
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主板上的线缆主要通过BTB连接，中框上的按键通过触点与主板连接，所以整体布局比较规整。3.5mm音频接口周围增加了橡胶圈，起到防水防尘的作用。4800W+500W像素双摄像头模块连接在主板背面，主摄像头接口明显更宽。
主板正反面对一些发热大户都进行了散热加强，而掀开主板背面的金属屏蔽罩之后就可以看到骁龙660AIE处理器以及堆叠封装的海力士6GB RAM+***GB ROM。主板的正面和背面都加强了一些发热大户的散热，掀开主板背面的金属屏蔽后，可以看到堆叠封装的骁龙660AIE处理器和海力士6GB RAM+***GB ROM。
拆完主板之后，小板部分则相对简单了很多，拧下螺丝之后就可以依次移除音腔BOX以及通信小板，其中音腔BOX右侧固定有普通振子马达，震动反馈一般，但是采用了Type-C接口好评。去掉主板后，小板部分就简单多了。拧下螺丝后，可以依次拆下音箱和通讯小板。普通振子电机固定在音箱右侧，振动反馈一般，但Type-C接口好评。
拆下主板和辅板后，整个防滚架可以看得更清楚。中框采用塑料材质，四角明显加厚，带来更强的抗摔性能。
这是结束这次拆除的最后一张例行全家福。如你所见，在配置价格出众的同时，红米Note 7的内部性能也很出色。虽然考虑到抗摔性和成本采用了塑料中框设计，但是整机的质感并没有延迟，做工在同价位中处于较高水平。再加上18个月的超长质保，“小金刚”的名号名副其实。
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