三个“破冰”同时开始！华为AMSL和中科院同时传递好消息，中国芯稳–广州同创鑫电子有限公司
众所周知，在当今这个万物互联的时代，我们的各种日常用品都在被电子和电力所改造。因此，半导体是电子产品中至关重要的部分，而半导体的“皇冠上的明珠”就是芯片。由集成芯片制成的超级计算机已经成为许多行业科学研究和开发的基础。
我们生活中经常用到的电脑、***，以及未来的人工智能等相关技术，都离不开芯片的支持。正是由于这些原因，中国不得不增加在半导体领域的科研投入。
华为被美国政策盯上后，很多国企意识到了自主研发的重要性。只有把技术掌握在自己手里，关键时刻才不会被“卡住”。
其实我们在半导体领域并不落后。华为海思现在是全球十大芯片设计公司之一。而且华为自主研发的5nm工艺的麒麟9000芯片也向大家证明了中国在芯片设计上拥有世界顶尖的实力。
虽然我们在设计上不逊于国外，但在制造上还是很落后。
英特尔已经能够制造7纳米技术的芯片，TSMC现在已经进入3纳米和2纳米方向。
我们之所以在芯片生产上落后，本质上是因为光刻机存在的问题。光刻机是制作芯片的必备工具，但我们从来没有。一台光刻机需要来自世界各地的上万个零件，所以我们几乎不可能在短时间内研发出自己的具有自主知识产权的光刻机。
现在，世界上最先进的光刻机掌握在ASML手中。他们在这个领域绝对有实力，但由于各种因素，我们无法与ASML达成购买EUV光刻机的协议。所以只能靠自己慢慢学习。最近在芯片制造领域，中国几乎实现了“破冰”，最近已经连续三个了。
碳基芯片技术取得重大突破
近日，在2020中国国际石墨烯创新大会上，中科院上海微系统所展示了最新成果——8英寸石墨烯单晶片。知道这种晶圆经过光刻机、蚀刻机、离子注入机加工后，可以成为碳基芯片。碳基芯片是有望超过目前硅片的下一代技术。
更重要的是，这种石墨烯单晶晶片是世界上第一个量产的碳基晶片，可以小规模量产。也就是说，国内企业可以和中科院合作，将这项技术产业化。
华为正在建设45纳米芯片工厂。
据国外权威人士透露，华为目前正在深圳建设自己的芯片工厂。技术由华为内部开发运营，采用与国内知名机构分工合作的模式。目前，第一步是开发45纳米工艺技术。
而且计划在2021年底实现28nm芯片的生产。因为28纳米，才有可能生产出满足物联网设备需求的芯片。2022年，华为将能够生产20纳米芯片。因为20纳米的芯片可以满足5G基站的建设要求。
虽然华为没有公布这个消息，但是从华为的招聘信息可以看出，华为正在进行芯片制造方面的人才部署，招聘规模非常大。
AMSL向中国出售700台光刻机。
近日，AMSL副总裁沈波在接受媒体公开采访时，提到了一点:目前已有超过700台光刻机机组销往中国，并已完成安装。
不管这700套光刻机单元的工艺如何，700套光刻机单元进入中国一方面可以提高国产芯片的自制率，另一方面也可以吸引和培养更多的芯片设计和制造方面的人才。
这些人才，如果从现在的几十万变成几十万，再增加到几百万，让中国的半导体设计制造行业成为世界一流，指日可待！
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