有时候客户总是很好奇PCB的工艺流程是怎样的，甚至一些新同行也很困惑。经常有客户询价，说板子很简单，可以谈价格。其实PCB的工艺取决于PCB的层数，过孔，线宽，线距。有些PCB文件需要两天时间才能被大公司审核，比如软硬板，对机器的要求，公司的管理水平。这些是
电路板工艺
1.材料切割
意图:根据工程数据MI的要求，在符合要求的大板上切割成小块的生产板。满足客户要求的小块板材。
工艺:大板→按MI要求切割→凝固→磨圆磨边→出料。
2.演练
意图:根据工程数据，在打开的符合所需尺寸的钣金上相应位置钻所需孔径。
流程:堆销→上板→钻孔→下板→检查修复。
3.铜沉积
意图:铜沉积是用化学方法在绝缘孔壁上沉积一层薄薄的铜。
工艺:粗磨→挂板→自动沉铜线→下板→蘸%稀H2SO4→加厚铜。
4.图形处理
意图:图形处理是将生产胶片上的图片传送到板上。
工艺:(蓝油工艺):磨版→印第一面→烘干→印第二面→烘干→曝光→图像处理→取景；(干膜工艺):麻板→压膜→静置→对准→曝光→静置→显影→观看。
5.图案电镀
意图:图案电镀是在电路图案外露的铜皮或孔壁上电镀一层所需厚度的铜层和一层所需厚度的金镍或锡层。
工艺:上板→脱脂→二次水洗→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→酸洗→镀锡→水洗→下板。
6.电影退出
目的:用***使耐电镀层后退，露出非线路铜层。
工艺:水膜:茶甲→碱浸→水洗→擦拭→过机；干膜:放板→过机
7.蚀刻版画
意图:蚀刻是利用化学反应将非电路部分的铜层蚀刻掉。
8.高级石油
意图:绿油是将绿油膜的图形转移到板子上，起到维护电路，防止焊接零件时电路上沾锡的作用。
工艺:磨版→印刷感光绿油→凝版→曝光→图像处理；打磨→印第一面→烘干→印第二面→烘干。
9.特性
意图:字符是为便于识别而提供的标记。
工艺流程:绿油整理后→冷却静置→调网→印刷文字→整理。
10、镀金手指
意图:插头的指部镀上一层所需厚度的镍金，使其更具硬度和耐磨性。
工艺流程:上料→脱脂→二次水洗→微蚀→二次水洗→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金。
镀锡(平行工艺)
意图:喷锡是在未涂阻焊油的外露铜表面喷一层铅和锡，以保持铜表面不受腐蚀和氧化，保证良好的焊接性能。
工艺:微蚀→风干→预热→涂松香→涂焊料→热风整平→风冷→水洗风干。
1.形成
意向:通过模具冲压或数控锣机，我们可以做出客户要求的形状。我们可以使用有机锣，啤酒板，手锣和手切。
注:数据锣机板和啤酒板精度较高，其次是手锣板，手切板至少只能做出一些简略的形状。
12.试验
意图:通过电子100%测试，检测出目测不易发现的影响功能性的缺陷，如开路、短路等。
流程:装模→放板→测试→通过→FQC目测→不合格→返修→返回测试→OK→REJ→报废。
以上是电路板工艺。这是什么？工厂PCB制造工艺的介绍，希望能帮到大家。同时，如果你想了解更多关于PCB的信息，可以关注卓玲补丁的更新。
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