常见的包装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等。现在基本都采用塑料包装。
按封装形式分为:普通双列直插、普通单列直插、小双扁、小四柱扁、圆形金属、体积较大的厚膜电路等。
按封装尺寸，最大的是厚膜电路，其次是双列直插式、单列直插式、金属封装、双线扁平，四线扁平最小。
包装的演变:to->:DIP->；PLCC->；QFP->；BGA->芯片尺寸封装
1.双列直插式封装
一种插入式封装，其中引脚从封装的两侧引出。
2.单列直插式封装
引脚从封装的一侧引出，并排成一条直线。当组装在印刷基板上时，封装是侧立的。
3.SOP(小型出线封装)小型封装双面贴装封装
后来逐渐衍生出SOJ(J-lead小尺寸封装)、TSOP(薄型小尺寸封装)、VSOP(超小型封装)、SSOP(小尺寸SOP)、TSSOP(薄型小尺寸SOP)、SOT(小尺寸体管)、SOIC(小尺寸集成电路)。
4.塑料方形扁平封装
芯片之间的距离非常小，引脚非常细。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，管脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术安装在PCB上。
5.BQFP(带缓冲器的方形扁平封装)带缓冲器的四边引脚扁平封装
作为QFP封装的一种，在封装体的四个角上设置了凸点(缓冲垫)，以防止引脚在运输过程中弯曲变形。
6.QFN(方形扁平非led封装)四边无引脚扁平封装
封装的四个侧面配备有电极触点。因为没有引脚，安装面积比QFP小，高度比QFP低。然而，当在印刷基板和封装之间产生应力时，它不能在电极触点处被释放。因此，很难具有与QFP销一样多的电极触点，通常大约14到100个。有两种材料，陶瓷和塑料。当制作LCC标记时，它们基本上是陶瓷QFN。
7.针栅阵列封装
其中一个插件封装，地面上的垂直引脚排列成阵列，通常通过插座连接到PCB上。引脚间距通常为2.54mm，引脚数量从***到447不等。
8.球栅阵列封装
它的底面以阵列方式制成球形凸起，以代替引脚。适用于100MHz以上的高频，I/O引脚数大于208引脚。电加热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。
9.PLCC(塑料引线芯片载体)
识别塑料包装的P-(塑料)标记。引脚以J形从封装的四个侧面引出。针距1.27mm，针数18 ~ 84。J-pin不易变形，但焊后外观检查困难。
10.CLCC(陶瓷led芯片载体)陶瓷引线芯片载体
C-(陶瓷)表示陶瓷包装的标志。
1.LCCC(含铅陶瓷芯片载体)陶瓷无铅芯片载体
12.SIMM(单线内存模块)单线内存模块
一般是指插入插座的元件，印刷基板只有一面附件装有电极记忆元件。
13.扁平封装
14.COG(玻璃上芯片)芯片直接接合到玻璃上。
COG(玻璃上芯片)封装技术在世界上变得越来越实用。它对液晶显示技术的发展有很大的影响。
15.芯片级封装
CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高3倍。
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