近日，国内新能源汽车领域又有重磅消息出炉。一直在悄悄布局半导体产业的比亚迪一举拿下19亿融资，并表示会在合适的时机上市。长期以来，中国半导体一直严重依赖进口。作为国内顶级汽车半导体巨头之一，比亚迪半导体的上市对国内汽车半导体行业意义重大。

在比亚迪发布的公告中，比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)正式引入战略投资者，由红杉资本、CICC、SDIC创新领投，喜马拉雅资本等多家国内外投资机构参与认购。

根据比亚迪半导体投前估值，本轮投资人共融资19亿元，收购比亚迪半导体合计20.2126%股权，投后估值近百亿元。此次融资只是4月中旬内部重组的后续。

这也意味着比亚迪帝国在半导体芯片领域，尤其是汽车半导体芯片(IGBT芯片)领域，拼出了一片新的领地。汽车半导体前景广阔，中国也是世界上对半导体需求最强的国家。面对中国的巨大市场，国内半导体厂商跃跃欲试。

长期以来，中国的半导体一直严重依赖进口。然而，在中美贸易摩擦日益增多的情况下，只有把致命的“核”握在自己手里，我们才能心安理得。借助内外多重机遇，比亚迪推出比亚迪半导体可谓恰逢其时。

芯片:新能源汽车供应链的新蛋糕

比亚迪的筹资重点将是IGBT芯片设计和大规模生产。在这个领域，比亚迪积累了丰富的技术。

IGBT芯片被誉为电动车的“CPU”，IGBT的全称是“绝缘栅双极晶体管”。对于电动车来说，直接决定了车辆的扭矩和最大输出功率(进而影响电动车的速度)。它可以控制DC和交流之间的转换，也可以控制交流电机的变频，是整个“三电系统”的核心元件之一。

因此，IGBT芯片是电动汽车不可或缺的。2018年以来，新能源汽车的快速发展为IGBT芯片乃至整个汽车半导体行业带来了新的历史机遇。

2019年12月10日，全国乘用车市场信息联席会(以下简称“乘用车联席会”)发布了11月份中国乘用车产销数据。11月新能源汽车批发销量13.6万辆，环比增长19.1%，同比增长69%；其中插电混动比例增长87%，纯电动同比增长65%。1-11月新能源乘用车批发88万辆。

随着新能源的快速增长，汽车半导体也在快速增长。在新能源汽车的成本结构中，IGBT占5%-10%，仅次于动力电池。以15万元的单车成本计算，IGBT的价值在7500-15000元。

因此，IGBT具有广阔的市场前景。预计2020年全球IGBT市场空接近100亿元，国内新能源汽车IGBT市场空到2025年约1050亿元。

巨大的市场空让IGBT芯片成为新能源汽车供应链的新蛋糕。目前国内只有包括比亚迪在内的两家重点厂商拥有该领域的核心技术。除了比亚迪，另一个是轨道交通的CRRC(高铁)。

长期以来，中国的电动汽车半导体不得不依赖国外进口。然而，随着中美贸易摩擦的日益增多，外部风险也与日俱增，这给准备已久的比亚迪创造了外部机遇。

外部垄断正在被打破。

多年来，IGBT的核心技术一直被日本和欧洲等外部制造商占据。在2017年IGBT功率半导体的全球排名中，几乎全部是外国公司，英飞凌占据27.1%的市场份额，日本三菱占据16.4%的市场份额，日本富士电机排名第三，前五家占据67.5%的市场份额，中国的产品还有很大的替代空。

美国发起的贸易战给这一半导体贸易带来了新的冲击。作为全球最大的半导体消费国和进口国，在该领域受到冲击是可想而知的。

为了突破外部的阻挠，国家加大了对半导体产业的扶持力度。国家相关部委2月下旬发布《智能汽车创新发展战略》，中国半导体企业迎来政策春风。这对国内半导体行业来说也是一场及时雨。

虽然国外半导体巨头的地位短期内还难以撼动。但目前，中国已有一批半导体企业逐渐成长起来。比亚迪就是代表之一。凭借在能源电池、电动汽车和车载芯片领域数十年的应用，比亚迪现已发展成为中国最大的IGBT汽车级半导体制造商。

但长期以来，比亚迪半导体的部分芯片多为内部供应，很少用于外部市场。近年来，比亚迪半导体不仅在IGBT技术上实现了新的突破，还显著提升了量产规模。这时候把它多余的产能用于外部客户也就顺理成章了。

利用中国半导体崛起迎来的窗口期加速发展，在巨头缺失的市场赢得先机，无疑是明智之举。

比亚迪的IGBT积累了很多。

“今年年底，比亚迪宁波IGBT工厂的产能为每月5万片晶圆，到2020年，将实现每月10万片晶圆的产能，即年产120万片晶圆的产能。”比亚迪第六事业部兼太阳能事业部总经理陈刚介绍。目前，比亚迪具备从自给自足转向对外开放的条件和优势。

据介绍，2019年，比亚迪已经为其他新能源汽车厂商提供了部分产能。

在产能上，虽然比亚迪目前还不能直接与欧美巨头竞争，但除了自己用，也足以满足部分外部客户的使用需求。

产能一直是行业关注的焦点。业内人士表示，目前英飞凌IGBT的交车周期已经达到12个月，影响了国内很多新能源车企的车辆交付。在产能上，比亚迪半导体已经有了替代优势。

技术方面还不错。比亚迪最新的IGBT 4.0技术于2018年12月公布，这是国内汽车级IGBT行业的重大突破。“就拿新生代的唐来说吧。在其他条件不变的情况下，使用比亚迪的IGBT4.0比使用目前市场主流的IGBT百公里耗电少3%左右。”按照陈刚的说法。

该技术产品模块可使温度寿命达到市场主流厂商的10倍以上，在同等工况下，电车电流输出能力比市场主流产品提高15%，支持更强的汽车快速能力。

终于在制造工艺上有了突破，通过十道工序将原来的体积缩小到120um，只有两根头发丝的厚度。

比亚迪在公布这项技术的同时，还公布了性能更好的第三代半导体材料SiC(碳化硅)。据悉，其新型硅基SiC材料的性能会更好，在电流输出能力和损耗方面更好。比亚迪半导体的IGBT不仅可以用在汽车领域，还可以用在其他工业领域。

比亚迪用了十三年才取得今天的好成绩。通过13年的不断努力，比亚迪已经具备了与国际工业巨头英飞凌竞争的实力。现在，正是借助政策和资本单飞的时候。

开启融资新征程

比亚迪半导体的前身是比亚迪微电子，是比亚迪集团的下一个部门。比亚迪作为大型综合汽车制造商，对其半导体部门的资金支持有限。重组整合后，比亚迪半导体作为一个独立的公司，可以吸引更多的社会资金，更好地促进自身发展，加速融资。

此前，比亚迪微电子只是内部供应链的一环，没有独立盈利能力。比亚迪半导体可以向所有汽车制造商开放业务，这使得公司更容易自负盈亏。

具体来说，这也是出于规模经济的考虑。比亚迪半导体长期投资，需要资金，必然会拖累比亚迪母公司利润率，影响资本市场对比亚迪的判断。比如去年比亚迪母公司利润下降到1.32%。

此外，在比亚迪的核心区域，面临特斯拉和当代安培科技有限公司的双重夹击，压力很大。加速半导体融资有利于其不受母公司干扰的独立发展。

同时，将半导体业务打包独立运营，有助于缓解比亚迪电池的资金流供应问题。通过拆分将其所有相关半导体业务并入比亚迪半导体，也有利于资源整合。

整合后的比亚迪半导体不仅仅是面向汽车厂商，还可以将业务拓展到消费电子、工业等多个领域，成为名副其实的半导体企业，而不仅仅是一家汽车半导体公司。通过优化资本结构，吸引更多的社会投资，显然可以帮助比亚迪半导体加快这一进程。

比亚迪等一批国内企业的成长和成熟，对于站在智能物联网社会十字路口的中国来说，无疑是一件好事。当然，我们还是要理性客观地认识到，我们与世界先进水平还有差距，还需要继续努力。

文/刘旷微信官方账号，ID: liukuang 110