天玑9000+首个跑分出来了，单核1322，多核4331，目前安卓最强CPU性能 天玑9000+在天玑9000的基础上，将单个超大核CortexX2的频率从305GHz提高到32GHz，性能号称额提升5%，同时达到了和高通新旗舰骁龙8+相同的高度，而且。
该用户表示，上述数据基于天玑9000工程机和骁龙8量产机，测试条件一致，正常室温，均采用风扇散热突破跑分天玑9000在安兔兔的跑分高达6分，突破了百万级跑分二天玑1300 规格参数天玑 1300 采用台积电 6nm 工艺打造。
天玑9000相当于骁龙888这两款处理器的安兔兔跑分成绩都在84万分左右天玑9000采用台积电4纳米工艺制程Armv9架构，采用“1+3+4三丛集旗舰架构，超大核为1×Arm CortexX2，频率305G赫兹，提升性能天玑9000的大核。
Gen 1 49%除了CortexX2超大核，还有CortexA710性能核，天玑9000的性能成绩为2827，功耗为172W，这也比目前已知的骁龙8 Gen 1数据更优，而且这还是在天玑9000的性能核频率更高的情况下测得的。
4*18GHz A55小核 GPUMaliG77 MC9 跑分8862948 1制作工艺 天玑9000采用的最先进的4nm制作工艺，带来较好的功耗 2CPU架构 天玑9000，1*30GHz X2超大核+3*285GHz大核+4*18GHz小核“1+3+4”的架构。
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