现代工厂车间的照片
首先，知道什么是代工吗？
它是原始设备制造商的英文缩写。意味着其拥有廉价劳动力，是委托服务商即代工厂，提供国际市场所需的热销产品的制造、组装、包装和运输。厂家提供人力和场地负责产品的生产，而采购商只是现代流行的负责销售的方式。这就是我们通常所说的贴牌生产。
国内很多企业为客户加工生产产品，无论是欧洲、美洲、亚太、欧亚、亚洲、北美、中东等相关产品。，而且大多委托我们沿海或者内陆的代工厂加工生产。因为本人从事电子行业，今天就把电子厂代工的操作流程总结如下，仅供大家参考:
二、OEM项目操作要求:
项目立项后，由项目部总监或经理统筹，项目部工程师跟进产品的生产，即SMT(表面贴装技术)贴片、插件、测试、组装、质量可靠性验证、封装等。，项目专员将配合跟进，确保项目客户产品在运营过程中的顺利推广，规范项目运作流程，明确项目部的工作内容，使项目产品满足客户的相关要求。
三。OEM项目运作流程图:
OEM项目流程图
四。各职能部门的职责:
1.市场部负责开发项目客户，项目评估后申请立项。
2.项目部负责项目立项后的管理。
3.技术工程部、生产部、质量部、采购部、仓储部、计划部负责配合项目计划的制定和项目运作过程中的分工，保质保量完成项目客户产品的实现。
动词 （verb的缩写）项目评估:
新产品预评估:营销中心业务员填写项目申请报告，经审批后提交项目部。收到项目立项报告后，项目工程师开始结合营销人员管理项目，建立与项目客户关键人员的沟通渠道。同时，要求业务员提供样品及相关资料，根据样品初步评估产品的难度，了解产品的生产流程、工艺要求、初期投资金额(业务员有及时提供)；如果没有，拜访客户时与客人协商)。与客户预约拜访时间(包括自购材料的产品需求，与贸易部门一起拜访客户)，与客户技术人员沟通，了解产品工艺、质量验收标准等相关加工要求，以及生产测试所需的工装、夹具、包装要求。为客户提供相关的书面资料(Gerber文档，BOM(物料清单)，测试文档，测试软件，加工要求，质量标准等。).及时移交给技术工程部、质量部等相关部门，接收资料，转换内部文件。
不及物动词项目的产前准备
熟悉产品相关要求后，召开项目产品介绍会。通过会议，技术工程部、生产部、质量部、仓储部、贸易部等。将了解产品需求和特点，开始做相关准备，确定项目进度。会后，项目工程师应始终跟踪和监督项目准备工作:
1.签订订单合同后，跟踪零部件的采购进度、预计时间和样品确认。
2.跟进前期物料检验:如来料有异常，确认并处理。如果有任何不确定性，请联系客户解决。
3.跟踪模具的设计和制造，并提供相关的技术支持。
4.跟进钢筋网的生产。
5.跟踪BOM和SOP(标准作业指导书)的生产
6.检验SOP，检验标准的建立；
7.生产过程；
8.质量控制(质量)工程图
9.测试工具和夹具；
10刻录软件和刻录设备
11.设置老化设备和环境。
七。小批量试生产的生产前计划会议
1.与各部门确认项目计划的编制是否按计划完成；
1)钢筋网；
2)BOM；
3)标准操作程序
4)建立检验SOP和检验标准；
5)生产过程；
6)QC工程图纸；
7)测试工具和夹具；
8)刻录软件和刻录设备的准备；
9)老化设备和环境的建设。
2.要求各部门控制生产过程中的关键控制点和注意事项。
3.安排小批量试生产，确定以下各环节的具体生产时间和完成时间:IOC→出库→SMT收货→SMT生产(芯片烘焙、印刷、粘贴、回流焊、AOI、x光检查)→DIP生产(插件、TU、测试)→组装(组装、测试、老化)→包装。
八、小批量试生产过程跟进:
1.跟进首条的确认。
2.跟踪各工段的生产情况:IOC(来料质量控制)→发料→SMT收货→SMT生产(芯片烘焙、印刷、粘贴、回流焊、AOI(自动检测)和X射线(X射线)检测→DIP(双列直插式)生产(插件、TU、测试)→组装(组装、装配)
3.现场协助PIE(产品工艺工程师)工程师进行产前规划，让操作人员明确操作要点和关键控制点。
4.监督生产是否符合工艺要求和质量标准。
5.陪同客户进行现场跟进。
6.跟踪试生产产品，并与客户确认外观和性能。
九。小批量试生产总结:
项目工程师对试生产过程中的材料问题、文件不全问题、工艺问题、设备问题、测试问题、设计问题进行总结，召开总结会，与各部门、客户协商确定改进措施和完成日期。流程问题由公司内部部门完成，客户问题由客户改进。工程师将跟踪改进措施的效果，并评估量产是否符合要求。与客户确认并签署样品，贸易部门、质量控制部门、技术工程部和项目部各一套。
X.量产前的计划会议:
根据试生产改进效果和客户要求，确定量产时间，召集各部门召开大量的生产前计划会议，重点要求各部门控制产品生产过程中的关键控制点和注意事项。安排量产试产，确定以下几个环节的具体生产时间和完成时间:IOC→发料→SMT收货→SMT生产(烤片、印刷、贴片、回流焊、AOI、x光测试)→DIP生产(插件、TU、测试)→组装(组装、测试、老化)→封装。
XI。批量生产的后续工作
1.跟进首条的确认。
2.跟进各工段的生产情况:IOC→发料→SMT收货→SMT生产(芯片烘焙、印刷、贴片、回流焊、AOI、x光测试)→DIP生产(插件、TU、测试)→组装(组装、测试、老化)→包装。
3.现场协助PIE工程师进行产前规划，让操作人员明确重点和关键控制点。
4.监督生产是否符合工艺要求和质量标准。
5.后续生产严格按照项目计划完成。
6.跟踪产品的检验、仓储和装运。
十二。大规模生产概述:
项目工程师汇总量产过程中的材料问题、文档不完善、工艺问题、设备问题、测试问题、设计问题，召开总结会，与各部门、客户协商确定改进措施和完成日期，吸收客户的意见和建议，项目工程师跟踪落实改进措施的效果，为后续量产做准备。
十三。项目售后服务:
定期拜访客户，跟进产品售后质量和客户满意度，及时了解客户需求。跟进客户的新产品研发进度，多与客户沟通，尽可能参与产品的前期开发，为客户提供可制造性设计方面的技术支持。积极引进新的项目产品。
以上是OEM代工厂到客户产品项目的操作流程。喜欢我文章的朋友请关注，收藏，转发到朋友圈。谢谢你
电子车间
现代化工厂
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