现代集成电路行业的市场竞争非常激烈,所有产品都日新月异,这使得集成电路设计公司不得不不断研究和开发新产品来保持竞争力。集成电路设计公司往往要根据市场需求进入一个完全陌生的应用和技术领域,这是一种高风险的投资行为。需要及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势。
什么是芯片逆向设计?逆向设计其实就是芯片逆向设计?通过对芯片内部电路的提取、分析和整理,可以实现对芯片的技术原理、设计思路、工艺制造、结构机理等方面的深入洞察。可以用来验证设计框架或分析信息流的技术问题,也可以帮助新的芯片设计或产品设计方案。
芯片逆向工程的意义:现代集成电路行业市场竞争激烈,所有产品都日新月异,使得集成电路设计公司不得不不断研发新产品以保持竞争力。集成电路设计公司往往要根据市场需求进入一个完全陌生的应用和技术领域,这是一种高风险的投资行为。需要及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势。如果说用最短的时间、最高效的方式设计电路是工程师最大的难题,逆向工程似乎是解决方案之一。逆向工程可以减少整个集成电路从封装、制造到电路布局的内部结构、尺寸、材料、制造和步骤,可以通过电路提取将电路布局简化为电路设计。
目前国外集成电路的设计已经非常成熟,国外最新技术已经达到10nm,而国内最新技术处于发展阶段,达到28nm。集成电路的发展我就不说了。互联网上有大量的信息。对于IC设计人员来说,了解IC设计的全过程是很有帮助的。但是网上关于IC设计的全过程好像没有一点详细的介绍,只是大致分为设计、制造、测试、封装四大板块。有的资料介绍比较零散,只单独讲了一些细节,有的只讲了某个工具软件的使用却不知道在哪个流程中使用,各个流程中可能用到的工具也不太清楚(这个观点只是个人经验的结论,不一定。
芯片的正向设计和反向设计。目前国际上几大设计公司主要以正向设计为主,反向设计只是用来检查其他公司是否抄袭。当然,芯片逆向工程最初的目的是防止芯片被***,但现在已经演变成小公司为了更快更划算地设计芯片而采用的方案。目前国内越来越多的公司正在逐步向正向设计转变,正在逐步摆脱对逆向设计的依赖。当然,有很多公司在发展初期,也有很多自然的反向设计。本文从芯片的逆向设计开始。
“工欲善其事,必先利其器”。随着集成电路的不断发展,无论是芯片的正向设计还是反向设计,都越来越依赖工具。所以在开始讲设计流程之前,我们先来看看会用到哪些主要工具和辅助软件。
一、主要工具软件
说到设计工具,就不能不提到三大EDA厂商————cadence、synopsys、mentor曼托。这三家公司的软件几乎涵盖了芯片设计过程中所有可用的工具。首先是cadence公司,其最重要的IC设计工具主要有candence IC系列,包括IC 5141(最新版本是IC617)、NC_VERILOG(verilog simulation)、SPECTRE (simulation)、ENCOUNTER(自动布局布线)等等。synopsys公司最著名的是综合工具设计编译器、时序分析工具prime TIme、仿真工具hspice等。mentor公司最著名的工具是calibre(布局DRC LVS检查)和modelsim(verilog仿真)。
这些都是IC设计最常用的工具,无论是正向设计还是逆向设计。当然,随着软件版本的更新迭代,软件的名字可能会改变,不是上面说的那些。另外,这些工具主要集中在以linux为内核的操作系统上,主要代表是红帽。因此,有必要了解一下unixlinux操作系统,它与windows系统有很大的不同。如果你想学习如何使用这些软件,你必须先了解这些操作系统。网上有很多具体的资料。有些工具有windows版本,比如hspice和Modelsim。
二。辅助工具软件
当然,除了这三家EDA厂商的IC设计工具,Altera、Xilinx、Keil软件的quartus ii、ISE、KEIL开发环境都是IC设计过程中不可或缺的工具。它们用于FPGA、MCU和ARM芯片的开发。这种软件将用于CP测试和芯片应用开发。
版图提取工具,NetEditorLite和ChipAnalyzer,这两个工具主要是针对芯片逆向设计的。
算法设计工具MATLAB的应用范围很广,但是对于芯片设计来说,更适合算法原型开发,例如通信算法。
PCB布局工具,AlTIum设计师,Orcad,快板。目前cadence电路系统设计套件中的主要软件是orcad和allegro,而最常用的软件是AlTIum Designer,其前身是Protel。
Labview和数字源表,这对软硬件主要用于芯片特别是模拟芯片的电参数半自动测试。它被芯片设计公司用来分析芯片样本参数。
我将在下一篇文章中解释如何使用这些工具。Ps:软件环境没有规定,一般用windows环境。
先说逆向设计。以下是芯片逆向设计流程图。
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