自从几年前传出iPhone可以扩展的消息后，很多朋友都升级了***GB和128GB闪存的iPhone，过上了幸福的生活。他们手里的iPhone容量确实很大，但是看到换下来的16GB闪存闲置，很可惜。今天，边肖来教你如何利用闲置的16GB闪存制作u盘。虽然现在优盘很便宜，但是用你折腾的优盘不是更好吗？废话少说，言归正传。
准备工作:
做u盘，首先要有闪存，也就是我们iPhone扩容后拆下来的闪存芯片。由于优盘方案的限制，你目前只能使用海力士的16GB ENAND闪存，所以如果你更换的闪存不是海力士的而是闪迪的或者东芝的，那就没希望了。
随便从资料箱里找个海力士16GB闪存拍个照片给大家看看。
有了闪存，当然要有USB底盘。这里说的基板是贴片厂贴好的半成品USB基板。除了闪存，其他原件都是完整的。淘宝上有很多卖这种USB底座的。我还随机选了一个使用安国方案的USB2.0基板(主要是便宜)。如果要求高，有银灿方案的USB3.0基板可以选择，但是价格高。
原材料都齐全了，还需要工具。焊接闪存需要热风枪、烙铁、钢网和用于重新植入闪存芯片的锡膏。这些东西在万能的淘宝上都可以买到。根据自己的需求选择即可。
准备好就可以开始工作了！
把钢网和锡浆准备好，对海力士的闪存进行植锡。
2.将钢网固定在闪存上，使钢网的孔与闪存上的焊点对齐。(这一步需要注意的是，每一个焊点都必须对齐，这样才能保证焊球的完美成型。)
3.焊点对齐后，用专用刮刀刮去钢网上的锡膏，使锡膏均匀地涂在每个孔内，不多也不少。在刷漆的过程中，要轻压钢网，不要让钢网移位。如果钢网的位置发生变化，植锡就会失败。
在刷漆的过程中，要轻压钢网，不要让钢网移位。如果钢网的位置发生变化，植锡就会失败。
涂好锡膏后，用无尘布擦掉多余的锡膏，用镊子固定钢网，打开**到240-260度左右，风速70度。先将整个芯片均匀加热几次，预热钢网(这样做的目的是防止钢网变形)，然后从芯片的右上角或右下角开始加热(***的气嘴要稍微斜着吹)，等到钢网里的锡融化成一个球。
植锡后，取下钢网，将闪存芯片放在一边冷却备用。
4.在u盘基板的焊盘位置喷一层助焊剂，将闪存芯片放在基板上并对齐。然后把***开到295度，风速可以是80-100。摇动***，均匀加热芯片位置。(一定要注意这里加热要均匀，不然有的地方可能会焊，有的地方可能不会焊，一个位置长时间加热容易损坏芯片。)加热过程中可以用镊子轻轻推一下。
5.焊接好的u盘冷却至正常室温后，即可插入电脑进行量产(量产后电脑才能识别u盘，否则无法使用)
6.打开量产软件的页面，可以看到芯片的型号已经识别出来，说明焊接没有问题。点击开始按钮量产(需要注意的是，量产软件有两个版本。如果一个版本不好用，请使用另一个版本。这篇文章，版本改了才OK。u盘量产总有一些无法解释的问题。_
点击开始按钮后，量产软件对闪存芯片进行低级格式化。因为它对闪存进行低级和全方位的格式化，所以需要很长时间，大约15分钟。
低级格式化完成后，批量生产软件高级格式化闪存。这个过程非常快，几秒钟就完成了格式化。然后点击弹出按钮，从USB端口取出u盘，再重新插入。你可以从我的电脑上认出u盘。
软件Crystal disk***rk用于测试USB闪存驱动器。如我所料，安国主控+USB2.0的方案确实很烂，只能做到读12MB写4MB的状态。但是，我们需要做的这是一个折腾的过程，有着无尽的生命和折腾，对吧？
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