当其他国产定位器还沉浸在做定位器，思考如何生存的时候，华为已经在研发设计自己的芯片了。2012年，华为首款智能定位器芯片海思K3V2推出，也是国内首款智能***处理器芯片。虽然面临诸多挑战，性能远远落后于当时的高通骁龙和三星，但却开启了华为芯片自给自足的新局面。
之后在2014年，华为发布了海思910芯片，为华为自研芯片带来了巨大的转机，缩小了与高通在性能上的差距，打开了华为旗舰高端定位器市场的大门。
此后，麒麟9系列作为华为的旗舰芯片，以每年一到两次迭代的芯片技术不断加速芯片的性能，也在加速华为***的发展。
从2014年的麒麟910到2020年的麒麟9000，一共推出了12款9系芯片。每次芯片迭代升级，性能都大幅提升，尤其是去年的麒麟9000。
根据知名数码博主@小白评测公布的GFXBench Manhattan测试数据，麒麟芯片的速度非常快。7年来，麒麟芯片性能从麒麟920的8.5帧提升到麒麟9000的185帧，性能提升2100%。2020年实现高通第一次反超，相比同期高通骁龙810的25帧和骁龙888的175帧，性能提升仅600%。
7年来，华为麒麟芯片一直在奋勇追赶，性能从没有像高通到第一个超级高通那样好，增长比例是高通的3倍。麒麟和苹果的芯片相比，还是有一定差距的。对比两个最新的芯片，苹果A14有205帧，比华为麒麟的185帧高20倍，但苹果的性能提升率只有900%，不到华为的一半。
再者，在3DMark Wild Life的测试中，华为的麒麟9000和麒麟9000E也领先于高通的骁龙888，这也说明麒麟9000早已超越骁龙。
不禁感叹华为的芯片发展很快，正在缩小与芯片巨头的差距。
当发展势头越来越猛的时候，受到了外力的打击。虽然华为设计的麒麟芯片性能很强，但是生产不出来对华为芯片影响很大。现在麒麟9005G芯片只能靠库存维持，今年也没有新的芯片发布。
***芯片的研发不可能一蹴而就。需要大量的芯片人才和大量的财力物力。小米自研***芯片只发布了一代，就没有下文了。毋庸置疑，华为海思芯片近年来成绩斐然。
华为海思芯片仅仅靠自己用就能保持每年前三的市场份额，而高通和联发科被很多定位器品牌使用。就一个***品牌的出货量而言，没有人能和华为相比。
根据半导体市场研究机构IC Insights的数据，华为海思公司2020年上半年营收已经达到52.2亿美元，成为全球前十中唯一的中国半导体公司。
5G和芯片的发展太快太亮，惹得一些人羡慕。最终还是没有逃过行业上游技术的打击，但是华为的麒麟芯片研发并没有停止。
没有一个企业能完全掌握芯片的芯片供应链。即使像苹果和高通这样的巨头，其生产由TSMC和三星承包，也没有生产能力。虽然三星可以自行设计制造芯片，是全球唯一拥有这种能力的公司，但生产中使用的核心技术并不归三星所有。
华为，靠自己，让世界知道中国也能设计出优秀的芯片。未来十年，可能会让世界知道中国也能制造先进芯片。
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