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在黑天鹅频发的2020年，新能源汽车市场已经一扫之前的“阴霾”，迎来快速发展。一方面，随着新能源汽车市场的回暖，全球新能源汽车的产销量都有了很大的提升；另一方面，受新能源政策***，不少新能源车企受到资本市场的高度赞赏，特斯拉、蔚来等部分上市公司市值翻倍。
随着新能源汽车的兴起，汽车工业向电动化、智能化、网联化的转型大大加快，这意味着汽车半导体的价值也将大大提升，全球对汽车半导体的需求将加速增长。在此背景下，一些汽车半导体企业频频向外界释放各种利好消息。
融资拆分打破内部壁垒
近日，IGBT知名汽车仪表制造商比亚迪半导体公布了其之前由新加坡政府投资公司进行的投资研究。公告显示，比亚迪半导体仅用42天时间，成功引入红杉资本中国、CICC、SDIC创新等知名投资机构，迈出市场化布局的第一步。
这已经不是比亚迪半导体第一次公布融资消息了。早在今年6月，比亚迪半导体获得19亿融资，投资后公司估值达到近百亿元；在再次获得融资后，CICC给予其不低于300亿元的市场估值。此次融资敲定后，其分拆上市的意图也更加明确。
很多专业人士认为，比亚迪此举只是为了借鉴比亚迪的电池。比亚迪电池早前在国内动力电池领域一直处于领先地位，但在当代安培科技有限公司推出三元锂电池后，其在动力电池市场的地位逐渐受到威胁。
之所以会出现这样的结果，和比亚迪动力电池的内在束缚有很大关系。与当代安培科技有限公司相比，比亚迪的动力电池一直受到来自集团内部的各种制约，其优势技术难以在瞬息万变的外部市场得到运用，导致其在与当代安培科技有限公司的市场竞争中逐渐落后。现在比亚迪半导体也面临类似的情况。而通过分拆上市，自然会对打破这种局面有很大的帮助。
首先，相对于拆分前单独的半导体业务，拆分后的半导体业务整合将有助于比亚迪半导体形成更加完整的业务版图，对其加快市场化进程有很大帮助；其次，分拆后，比亚迪半导体将自负盈亏，从而减少母公司对半导体R&D的投资，对提高母公司净利润率和整体估值有很大帮助。
更深层次的考虑
当然，推动半导体业务独立的背后，比亚迪还有很多因素需要考虑。
一方面，在国内新能源政策利好的时候，此时上市有助于资本市场给予其更好的估值。今年以来，受国家新能源汽车政策影响，国内整个新能源汽车产业链开始活跃起来。汽车半导体作为电动车的一部分，自然也跟着“水涨船高”。比亚迪半导体选择此时加快上市进程，自然也有提升公司估值的考虑。
其次，在中美贸易战的情况下，国产化替代进程明显加快，国内汽车半导体企业也将迎来国产化替代的历史性机遇。数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，但中国自主品牌汽车企业的芯片产业不到150亿人民币，约占全球的4.5%，而中国汽车产业占全球市场的30%以上。巨大的“反差”也意味着国内替代的巨大机会。
根据2019年IGBT市场的数据，2019年英飞凌向国内电动乘用车市场供应了62.8万套IGBT模组，占58%的市场份额，占国内IGBT模组市场的一半以上。同年，比亚迪在中国提供了约19.4万套IGBT模块，占18%的市场份额，排名第二，仅次于英飞凌。随着国产化进程的加快，未来比亚迪半导体在IGBT市场的市场份额有望进一步提升。
除了IGBT模块，国内汽车半导体市场的其他模块也有明显的替代空。例如，从当地采购对象来看，汽车电子、发动机及控制系统、汽车主动安全等关键技术被博世、德尔福、**电子、电装等公司垄断。在汽车电子方面，外国供应商占85%的市场份额，其中江森自控占45%，博世占11.6%，***inland China占10.8%。
85%的国外市场份额，这也意味着在国产化替代的浪潮下，整个汽车半导体领域还有更大的替代空挖掘空间。这对于已经全身心地投入其中的比亚迪半导体来说，自然是一个不可错过的历史性机遇，而通过拆分融资上市，自然会对其加快在汽车半导体市场的布局有很大的帮助。
争夺十亿汽车半导体市场
根据IHS Markit数据，预计到2030年，中国汽车芯片半导体规模将达到160亿美元(按当前汇率约合1045亿人民币)。这意味着，未来十年，中国汽车芯片半导体规模有望进一步提升。
巨大的行业前景自然吸引了众多国内玩家参与其中。以斯达半导体和安石半导体为例，可以得到一个线索。目前，四达半导体是全球市场份额第8的中国公司。与20多家车企合作，配套车辆达到16万辆。随着工控和家电的应用，其营收规模远在比亚迪半导体之上。
从技术上看，斯达半导体也走到了比亚迪半导体的前面。具体来说，斯达半导体推出了第六代沟槽场截止技术的650V/750V IGBT芯片，以及配套的快恢复二极管芯片，目前已经应用于新能源汽车行业。相比之下，比亚迪半导体的IGBT4.0(全球第五代)还是略显落后。
此外，全球排名前二十的安石半导体也是国内汽车芯片领域的重量级选手。安石半导体相关负责人表示，“我们的年产值约为14.3亿美元，其中近45%-50%来自汽车行业。”
据悉，安石半导体在比亚迪半导体投入巨资的新一代技术SiC技术领域取得进展。同时，其全新的900-1200V高压氮化镓方案也接近国际巨头英飞凌的应用电压上限，在国内汽车半导体领域的实力由此可见一斑。
在IGBT市场取得了不俗成绩的比亚迪半导体，目前正急于通过加速融资储备来争夺汽车半导体市场。
任重道远
不过，虽然比亚迪半导体在汽车半导体领域有很多优势。但从汽车半导体行业来看，比亚迪半导体目前面临诸多挑战。
首先，相对于消费电子芯片，汽车芯片要求达到非常高的极限性能。比如汽车的车载芯片的设计寿命大概是15年或者50万公里，远比一般的消费电子产品要长，而且汽车芯片还要经过极端环境的考验。
其次，由于涉及到汽车行驶的安全性，汽车芯片对于设计要求的稳定性高，抗干扰能力强，不能出任何差错；再次，产品的性能必须一致，它对产品良率的要求非常高；最后，汽车芯片要有长期有效的供货周期，供应链要可靠稳定，才能支撑整个汽车工厂在整个生命周期的供应链需求。
换句话说，整车厂商对芯片厂商的更换成本很高，双方的合作周期一般都很长，所以传统的汽车芯片厂商不会被轻易更换，这就导致汽车厂商更换芯片厂商的迁移成本很高。对于比亚迪半导体来说，处理前几个问题并不算大。
但迁移成本高、更换困难等问题可能短时间内无法解决。这也意味着，长期以来，老牌汽车芯片巨头在汽车主控芯片领域的领先地位(ECU、IGBT等)还是很难被取代。
尤其是目前比亚迪半导体推出的新技术IGBT 4.0(接近全球第五代)落后于国际巨头(全球7.5代)，这种格局更加明显。从这个角度来说，比亚迪半导体的融资只是一个开始，它还有很长的路要走。
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