昨晚，英特尔在年度架构日正式披露了第12代酷睿Alder Lake平台和Xe HPG睿轩游戏显卡的架构细节。我们先来简单了解一下2022年起的新品特点。
第12代核心是三剑客
第12代Core Alder Lake平台将衍生出三大系列产品线，分别是用于桌面平台的S系列(LGA1700独立封装，最大8大8小16核24线程，集成32EU核显示，最大功耗125 w)；低功耗版UP3系列(BGA Type3集成封装，最高6大8小14核20线程，最高96EU集成显示，功耗12W ~ 35W)；超低功耗UP4系列(BGA Type4集成封装，最高2大8小10核12线程，最高96EU集成显示，低功耗低至9W)。
其中UP3和UP4是笔记本专用的。UP3将进一步细分为U15和H35，取代现有的i5-1135G7、i5-11300H等老兵。UP4是Y系列，更适合平板二合一设备。如无意外，面向游戏本的H45系列移动版将于2021年加入12代酷睿阿尔德湖平台，酷睿规模可达到S系列水平。
3系产品线的架构是一样的，都集成了新一代GNA 3.0高斯神经加速器。它们的区别主要在于核心规模和对一些原生功能的支持。例如，只有移动版标配了IPU(图像处理单元)、Thunderbolt 4和Wi-Fi6，UP3提供了四个Thunderbolt 4端口，而UP4仅支持两个。
作为第12代Core Alder Lake平台的“皇帝”，它最多将拥有8核和8个小核，总共24个线程，L3缓存最高可达30MB。相比之下，第11代Core mobile版本的最大L3缓存为24W，而桌面版只有16MB。
移动版12代酷睿支持四种规格的内存:DDR5-4800、DDR4-3200、LPDDR5-5200(板载)和LPDDR4X-4266(板载)。它还支持内存的动态电压频率缩放，并加强了超频。由于大多数桌面平台采用标准内存插槽设计，因此是否支持LPDDR R5和LPDDR4X并不重要。
第12代酷睿台式机版的CPU部分提供了16个PCIe 5.0和4个PCIe 4.0通道，而配套的芯片组(Z690)最多支持12个PCIe 4.0和16个PCIe 3.0。移动版可能没那么多，但足以满足高性能独立显示器和PCIe 4.0 SSD的带宽。
第12代内核通过三个高速通道串联模块。第一个是计算结构，用于连接CPU和缓存。其带宽可达1TB/s，支持动态缓存优化。第二个是内存结构，用于连接内存和其他模块。带宽高达204GB/s，支持动态位宽和频率。第三个是I/O Fabric，用于输入输出，最高带宽***GB/s，支持按需实时带宽控制。
莱克菲尔德的继任者
在第十代酷睿期间，英特尔推出了代号为“Lakefield”的混合酷睿平台——酷睿i3-L13G4和i5-L16G7，这是英特尔Foveros 3D封装技术和混合CPU架构的前两款处理器。他们采用了类似于ARM的大小核的技术，内置5核由1+4核组成，结合7W TDP，可以帮助移动设备进一步瘦身。
遗憾的是，与Lakefield平台合作的Windows 10系统并不是很强大，大小核的优化也不到位，以至于搭载该平台的Windows设备没能发挥出能效比的优势。很多消费者甚至不知道莱克菲尔德是什么。
第12代Core平台最大的特点是继承了Lakefield的衣钵，也采用了大小核混合架构设计。
大核的名字叫黄金湾
英特尔第12代核心中的大型核心被称为“性能核心”，也称为“P核心”。采用全新Golden Cove微架构，支持超线程技术、***X-512指令集和DLBoost深度学习加速，最大8核16线程。
Golden Cove微架构是之前第十代Core Sunny Cove、第十一代Core Mobile Willow Cove和第十一代Core Desktop Cypress Cove的迭代升级版本。Golden Cove微体系结构已经在大量基本模块中进行了重建或升级。官方称，这是最近十年来最大的变化，堪比Skylake，它在提高速度，突破低延迟和单线程应用性能的限制。该架构还支持AMX高级矩阵扩展指令，内置下一代AI加速技术，用于学习推理和训练，包括特殊硬件和新的指令集架构，可以显著提高矩阵乘法。
据英特尔称，与当前第11代酷睿台式机上的Cypress Cove相比，Golden Cove微体系结构的IPC (on-channel perfor***nce)平均提高了约19%。
小荷的名字是格雷斯蒙特
英特尔第12代内核中的小内核被称为“Efficiency Ccores”，也称为“E-Cores”。它们采用全新的Gracemont微架构，不支持超线程技术，最多8核8线程。Gracemont是第一个支持***X2指令集的能效核心，它还支持整数AI运算的新扩展、英特尔控制流强制技术和英特尔虚拟化重定向保护技术。
Gracemont微架构，属于Atom原子家族，是继Bonnell→salt well→silver mont→air mont→gold mont→t remont之后的迭代升级版本。Gracemont微体系结构的核心非常小。在Golden Cove大内核的空空间中，可以塞满四个Gracemont小内核及其共享的4MB L2缓存。
英特尔表示，Gracemont微架构的IPC性能比6代酷睿Skylake提升40%以上，同样性能下功耗可降低40%。与2核4线程的Skylake相比，4核4线程的Gracemont峰值性能可提升80%，同样性能下功耗可降低80%。
第12代酷睿最爱Windows 11
上一代Lakefield平台未能掀起太***澜，除了自身硬件规格较弱，其配套的Windows 10系统无法与大小核架构玩转，无法发挥应有的能效比优势。
为此，英特尔为第12代酷睿-大核混合架构设计了全新的“线程控制器”，并与微软进行了深度调优。Windows 11系统中的任务调度器可以更好地将合适的负载分配给不同的核/线程。
据Intel介绍，Thread Director可以在最短30微秒的时间内确定一个线程的性质和归属，而传统的系统调度程序需要数百甚至数百微秒，而且还可能分配错误。另外，Thread Director会对频率进行优化，特别是在移动端，保证效率，提高能效，频率可以在微秒级调整。
换句话说，只有Windows 11系统可以“拯救”和“玩弄”大小核。
Xe HPG出色的显卡来了
在英伟达和AMD，吓一跳！在《英特尔睿轩品牌的独特秀真的来了》一文中，CFan已经报道了英特尔睿轩品牌的独特新闻。在英特尔架构日，官方还公布了Xe HPG架构的许多细节。
首先，英特尔睿轩显卡并没有采用自己的技术，而是采用TSMC的6nm技术制造。
在过去，英特尔GPU(如UHD和Xe核心显卡)的基本模块是“欧盟执行单元”。夏普显卡时代，会改成“Xe芯”。每个Xe核包含16个向量单元(每个向量单元可以进一步分为8个FP32 ALU单元)、16个矩阵数学单元、零级和一级缓存、加载存储单元等等。
Xe的上层是“渲染切片”，是专门为DX12旗舰版设计的。其中每个都包含4个Xe内核、4个光线***单元、4个纹理采样器、几何前端、光栅前端和2个像素后端，并支持DirectX光线***和Vulkan光线***。
英特尔睿轩品牌下的第一个产品型号是Alchemist(DG2)，它包含多达8个渲染瓦片，共享大容量L2缓存，并首次支持DisplayPort 2.0。
据英特尔介绍，与第11代酷睿显示器使用的Xe LP微架构相比，睿轩炼金术士显卡使用的Xe HPG微架构可以实现1.5倍的高频率和1.5倍的高能效。目前，英特尔已经完成了内核图形驱动组件的重新架构，尤其是内存管理器和编译器，声称计算密集型游戏的吞吐量平均提高了15%，最多可达80%，而游戏加载时间缩短了25%。
未来瑞轩显卡会从炼金术师逐步迭代到战斗法师、天界和德鲁伊。
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