今年各芯片厂商都发布了自己最新的旗舰芯片，采用了5nm/6nm的新技术，而且都用在了***上。
不出意外，第一名依然是苹果的A14芯片，采用TSMC最新5nm工艺，118亿个晶体管；6核CPU速度比上一代A12芯片提升40%(官方数据)，4核GPU速度比上一代A12芯片提升30%(官方数据)。得益于苹果设计的新一代神经网络引擎，性能确实非常出色。
第二名是骁龙的888和麒麟的9000并列。骁龙888采用三星5nm制程工艺，CPU采用1 ×2.84GHz (ARM最新的Cortex X1 core内核)+3 x 2.4 GHz(Cortex A78)+4x 1.8 GHz(Cortex A55)。GPU为Adreno 660，采用X60 5G调制解调器基带，支持WiFi 6E和蓝牙5.2。
骁龙888是第一款正式采用corex1核心的芯片(ARM的基本设计有一些高通调整)。与A78相比，x1每时钟可多执行33%的指令，SIMD硬件翻倍，L1和L2高速缓存容量翻倍。Cotex-X1内核运行频率为2.84 GHz。
官方数据是CPU提升25%，效率提升25%；而GPU渲染性能提升35%，能效提升20%。但在实际大型游戏测试中，频繁翻车，在提升性能的同时，也带来了巨大的热量，尤其是功耗。结果大部分搭载骁龙888的定位器都能突破50度，除了部分游戏定位器勉强压得住温度。
麒麟9000和苹果一样，采用了TSMC的5nm工艺。CPU由一个3.13GHz频率的A77核心、三个2.54GHz频率的A77核心和四个2.05GHz频率的A55核心组成。GPU架构:24核Mali-G78；；NPU:双巨核细胞NPU+微核NPU(神经网络处理单元)。
这一代麒麟9000的性能已经超越骁龙的870处理器，与骁龙的888不相上下；而且，测试环节只是GPU功耗的翻车。其次是麒麟900E，与麒麟9000不同的是，原来的24核Mali-G78被砍成了16核Mali-G78；NPU:一个大核NPU+一个小核，其他和麒麟9000没什么区别。但却给了麒麟9000e更稳定的性能释放。当然，GPU性能也会降低。
然后是骁龙870，三星猎户座1080，联发科天机1200/1100，分别是7nm，5nm，6nm工艺。其中骁龙870可以说是骁龙865pro+版太多了(单纯提高频率)，而联发科天机1200/1100也表现不错，价格基本在。
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