如今，在全球智能定位器市场上，虽然华为、三星、苹果有实力开发自己的芯片，但大多数智能定位器厂商仍然需要高通和联发科提供的芯片。在智能定位器处理器市场，高通和联发科无疑是多年的竞争对手。在4G智能定位器时代，高通的整体市场份额自然领先于联发科。然而，在5G智能***时代，这种格局终于被打破。
2020年12月25日，据多家科技媒体消息，市场调研机构CounterPoint公布了2020年第三季度全球智能定位器SoC芯片市场统计报告，其中联发科份额超过高通，首次夺得第一，成为全球最大的智能***芯片组厂商。所以很明显，这意味着联发科抓住了5G智能定位器时代的机遇。
一个
具体来看，根据市场研究机构CounterPoint发布的数据，2020年第三季度全球智能***市场中，联发科的市场份额达到31%，与去年同季度相比增长了5%。对此，在我看来，联发科市场份额的增长自然离不开多款5G处理器的助力。在5G旗舰定位器市场，联发科推出了Dimensity 1000系列处理器。
据介绍，联发科天玑1000系列是旗舰级5G SoC，不仅性能强劲，还通过技术升级优化了5G智能***的用户体验。基于联发科5G、省电、屏幕、游戏、视频等技术优势，Dimensity 1000+为高端用户带来旗舰级5G体验。作为Dimensity 1000系列的技术增强版，Dimensity 1000+不仅支持领先的5G技术，包括全球第一、目前业界唯一的5G双载波聚合aggregation，让用户时刻享受5G高速连接，还提供最全面的5G节能解决方案，带来全球最低的5G功耗。
二
在中端5G智能***市场，联发科推出了天机800系列处理器。比如2020年8月18日，联发科正式推出其最新5G SOC——天机800U。作为天机800系列的新成员，天机800U采用7nm工艺。多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术，将升级中高端智能定位器的5G体验，有助于加速5G的普及。在千元级5G智能***市场，联发科推出了700系列处理器，包括联发科的700和720产品。据介绍，天机720采用7nm工艺制造，CPU采用8核设计，GPU集成Mali-G57 MC3。天机720支持高达12GB的LPDDR4X-2133内存，UFS 2.2闪存和***00万像素的摄像头。同时具备目前主流的90Hz刷新率屏幕和HDR10+视频的特点。
三
联发科天骐之后，高通紧随其后，占29%，比去年下降了2个百分点。因此，联发科最终超越高通是非常明显的。对于高通，高通骁龙888处理器于12月发布。这将有助于高通明年在全球智能定位器处理器市场取得更好的成绩。不久前，高通公布了骁龙885G移动平台的多项行业综合基准测试结果。“跑分”显示，这款处理器的跑分达到73万，Geekbench单核1135分，多核3794分。去年这个时候，骁龙865诞生的时候，官方原型车的跑分只有54.4万左右，相比骁龙888的原型车足足增长了35%。5G SoC芯片高通骁龙888采用三星5nm制程工艺，首次引入ARM Cortex-X1超大核。Adreno 660 GPU也实现了迄今为止最显著的性能提升，图形渲染速度比上一代提升35%。此外，集成第六代AI引擎，Hexagon 780 DSP处理器运算能力提升3倍。
四
最后，在高通之后，华为海思、三星、苹果均占12%，紫光展锐占4%。其中华为海思麒麟9000处理器已经被华为Mate 40系列应用。对于华为海思麒麟9000来说，是一款采用5nm工艺制造的5G SoC，集成了多达153亿个晶体管，首次突破150亿大关。是目前晶体管最多、功能最全的5G SoC。相应的，苹果iPhone 12系列的A14处理器也是基于5nm工艺打造的。所以，很明显，面对如今的智能定位器市场，已经进入了5nm芯片时代。未来应该能看到更多基于5nm技术的芯片，被华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能定位器厂商的新机应用。至于苹果A14处理器，也是基于5nm工艺，由iPhone 12系列搭载。
总的来说，CounterPoint分析认为，千元机市场的强劲表现是联发科最大的助力，本季度搭载联发科芯片的智能定位器出货量也突破1亿部。不过，根据报告的分析，高通仍有机会在2020年第四季度夺回榜首位置。研究分析师安基特·马尔霍特拉(Ankit Malhotra)表示，高通和联发科都调整了产品组合，对消费者的关注在其中发挥了关键作用。对此你怎么看？
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